20260716-E：先進封裝材料增速望超越前段製程 CPO終將走向商用、NPO扮演過渡橋樑 / 伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區
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This episode discusses the advancements in packaging materials and the challenges in the server supply chain, particularly focusing on memory and CPU shortages.
✉️ 掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 先進封裝材料增速望超越前段製程 CPO終將走向商用、NPO扮演過渡橋樑2. 伺服器3Q26長短料加劇 記憶體與CPU成重災區3. 客戶綁產能、業者拚備料 缺料牽動零組件廠3Q26營運4. 記憶體廠重掌議價權 汽車產業有損無傷、蘋果被漲價在情理之中？收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
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