20260430-M：NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現記憶體三大廠搶位HBM4E / 力成資本支出大加碼至500億元全力投入FOPLP 、CPO卡位

April 29, 2026 · 8 min

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This episode discusses the emerging demand for new AI chips from NVIDIA and 超微, along with various trends in the tech industry including memory production and capital investments.

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx--今日科技產業新聞要點：1. NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現記憶體三大廠搶位HBM4E2. 力成資本支出大加碼至500億元全力投入FOPLP 、CPO卡位3. 美國商務部再祭晶片製造設備出口管制阻華虹先進製程與AI晶片布局4. 一台Vera Rubin吃掉4,500支手機記憶體手機廠掀LPDDR恐慌採購5. Google新Tensor G6晶片走回頭路傳降規採用5年前GPU6. 三星傳7月推Galaxy Z Fold8 Wide 搶先蘋果卡位寬版折疊機戰場7. 折疊iPhone進度再現雜音傳樣機尚未啟動製造8. 三星SDI 1Q虧損大幅縮減64% 業績遠優預期、2H26轉盈在望9. 歐洲成全球車市主戰場中系車來勢洶洶、起亞縮小價差應戰10. 豐田靠HEV撐起全球銷售車市轉型進入多路徑時代收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐

Topics covered

AI chips
memory market
capital expenditure
chip manufacturing
smartphone memory
automotive industry

Keywords

NVIDIA
超微
AI chips
HBM4E
力成
Vera Rubin
Tensor G6
Galaxy Z Fold8
豐田
起亞

Mentioned in this episode

Organizations: NVIDIA, 超微, HBM4E, 力成, 美國商務部, 華虹, Google, 三星, 蘋果, 豐田

Products: Vera Rubin, LPDDR, Tensor G6, Galaxy Z Fold8 Wide

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