About this episode
本期节目探讨华为提出的韬定律及其对半导体行业的影响。
2026 年 5 月 25 日，在上海举行的 IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式提出"韬（τ）定律"。韬定律的核心主张是：以"时间（τ）缩微"替代"几何缩微"作为半导体与电子系统演进的新指导原则，以系统性降低时间常数 τ 为核心，通过逻辑折叠（Logic Folding）等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度。 消息发布后，A 股芯片板块强势拉升，科创 50 指数再创历史新高。社交网络上，舆论则呈现出截然不同的两种声音：看多的一方认为这是国产芯片的重大突破，直呼"华为终结摩尔定律"；看空的一方则毫不客气，质疑韬定律不过是把基础概念包装成了产业定律，"华为掀翻摩尔定律"之类的标题被认为言过其实。 王炸还是噱头？这期加更节目，雅娴请来了前新思科技高级工程师、公众号「傅里叶的猫」主理人张海军，来帮我们拆解三个问题：韬定律究竟是什么，逻辑折叠这个核心创新点和现有 3D 封装技术到底有什么本质区别，以及要真正落地还需要跨过哪些现实的门槛。 本期人物 Yaxian，「科技早知道」主播 张海军，前新思科技高级工程师、公众号「傅里叶的猫」主理人 时间轴 [01:07] 华为韬定律发布，市场为什么这么兴奋？ [02:27] 衡量标准的改变：从纳米制程到时间常数，底层逻辑变了什么？ [03:02] 逻辑折叠（Logic Folding）是什么？和现有 3D 封装技术有何本质区别？ [05:23] 台积电 CoWoS、AMD 3D V-Cache 都有 3D 堆叠——华为的创新点究竟在哪里？ [06:25] 营销噱头？反对声音怎么说 [07:30] 英伟达、谷歌为什么没走华为这条路？ [09:17] 华为说已有 381 款芯片基于涛定律——Cell-to-Cell 堆叠真的落地了吗？ [10:57] 是真突破还是噱头？ [13:25] 落地最大的瓶颈：EDA 工具和封装工艺都还不到位 [14:31] 华为放话 2031 年等效 1.4 纳米——这个目标夸张吗？ 名词解释 Die-to-Die 堆叠 成熟 3D 封装技术，将 两颗完整独立裸片（Die）垂直堆叠，芯片设计完成后再封装集成，耦合度低、互联相对宽松，是目前主流方案。 Cell-to-Cell 堆叠 华为逻辑折叠核心技术，在芯片设计初期就对内部最小功能单元（Cell）做垂直堆叠，互联更紧密、信号路径更短，需全新 EDA 工具支撑，暂未量产落地。 * 逻辑折叠 Logic Folding * 韬定律核心创新技术，Cell 与 Cell 级垂直堆叠，区别于普通 3D 封装，从芯片设计阶段就做 3D 集成，缩短信号路径、提升密度。 幕后制作 监制：Yaxian 后期：迪卡 运营：George 设计：饭团 商业合作…
People in this episode
Host: Yaxian
Guest: 张海军
Topics covered
- 华为
- 韬定律
- 半导体
- 逻辑折叠
- 芯片技术
- 市场反应
Keywords
- 韬定律
- 逻辑折叠
- 半导体
- 芯片技术
- 市场反应
- 3D 封装
Mentioned in this episode
Organizations: 台积电, 华为, 新思科技, IEEE, AMD, 英伟达, 谷歌
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